Strona główna

„Bon na innowacje” – początek współpracy Emtel System z Politechniką Poznańską

28 września 2012 roku w serwisie Wielkopolska Platforma Innowacyjna ukazał się artykuł o współpracy firmy Emtel  System z Politechniką Poznańską. Zapraszamy do lektury!

Integracja systemów teleinformatycznych na przykładzie autorskiej platformy TechLink Bridge

W prezentacji zaprezentowano genezę platformy TechTMLink Bridge będącej efektem celowej współpracy jednostki naukowej z przedsiębiorstwem i odpowiedzią na faktyczne zapotrzebowanie rynku. Przedstawiono ogólną charakterystykę urządzenia jako elementu integrującego systemy teleinformatyczne z naciskiem na obsługę zdefiniowanych zdarzeń krytycznych.

Opisano funkcjonalności TLB na schemacie propagacji alarmu personalnego oraz możliwości zintegrowanej jednostki mikroprocesorowej ze szczególnym naciskiem na jej energooszczędność, pozwalającą na długotrwałe zasilanie awaryjne.

Techniczną, kompaktową konstrukcję zewnętrzną uzupełniono opisem organizacji programu dla systemu wbudowanego. Szczegółowo omówiono mechanizmy kontrolujące integralność węzłów sieci IP, DECT, GSM oraz prawidłowe wykonywanie programu TLB.

W ramach dalszej współpracy przewiduje się rozwój TechLink Bridge w zakresie definiowanym aktualnym zapotrzebowaniem rynku. Obecnie trwają prace nad modułami rozszerzającymi możliwości integracji z automatyką przemysłową oraz budynków zarówno od strony interfejsów fizycznych (np. CAN, RS-485) jak i protokołów komunikacji (np. CANOpen, Powerlink, Profibus, ProfiNET).

Przewiduje się oprogramowanie dedykowane do aplikacji na urządzenia mobilne dla kady zarządzającej umożliwiającą w precyzyjny i przejrzysty sposób informowanie o bieżącej sytuacji, obsługę zdarzeń krytycznych oraz raportowanie.

Informacja jako bodziec integracji systemów niskoprądowych

W dzisiejszych czasach w ogromnym tempie wzrasta liczba źródeł informacji, jakie musimy przyswajać. Zapraszamy do lektury artykułu Prezesa Emtel System Michała Konklewskiego, który ukazał się w serwisie